我公司因公司發展壯大，于2004年成立焊接部，專業從事SMT加工、PCB組裝焊接加工，承接多品種、小批量的BGA封裝樣板和批量焊接以及調試，并具備從電子產品工藝設計、元器件采購配套管理、貼**GA返修、插裝、測試、組裝至發運的完整技術體系，能夠提供元器件采購、焊接、整機測試、組裝和包**GA返修和高低溫測試等一條龍的電子制造服務。
公司擁有一支的管理隊伍和專業的技術人才，所有專業人員都從業十年以上，在電子行業積累了豐富的經驗。在質量控制方面，全面推行ISO9000標準，并嚴格執行IPC-A-610C 、IPC-A-610D、CLASS Ⅱ 及公司標準，公司擁有一套完整的質量控制體系，力爭做到零缺陷，確保加工產品一次交驗合格率達到98%以上；
1、各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等
2、在手工焊接方面，各類研發樣板焊接，各類高難度焊接、高技術產品電路板焊接，小批量焊接都有豐富經驗
3、芯片、PCBA 的程序填寫、老化、功能測試：
4、 我司有專業的高低溫測試箱，可協助客戶進行產品的高低溫測試。
5、代客前期調試：我公司有專業的調試團隊，可為您提供產品初期的上電調試，客戶產品上電成品率。
6、代客采購元器件:專業的采購器件團隊人員，有長期合作IC供應商，可提供優質阻容元件，客戶僅需提供關鍵芯片。
可承接的封裝線路板焊接加工
1、各種實驗板焊接BGA焊接、維修整機組裝、調試、老化，代理元器件采購，PCB制作
2、壓接PCI 插座（2mm和3G類插座）：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。壓接的品牌：ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX
3.可提供多品種，小批量的有一定難度的BGA封裝及批量焊接，滿足不同PCB尺寸、不同BGA的封裝球徑以及外形尺寸大小，均能輕松返修。可進行不同量產BGA植球業務，同時能對BGA進行任意焊點間相連、斷開、等高難度維修業務。
公司簡介： 我公司專業從事SMT貼片加工、貼片焊接加工、產品組裝測試等，是一家技術先進，具備高精度表面貼裝和大規模生產能力的OEM加工服務商，業務服務范圍涉及工業控制、儀器儀表、計算機、通信網絡設備、消費類電子產品等高科技領域。本公司專業從事BGA焊接，BGA植球，SMT批量貼裝，波峰批量焊接,整產品初期調試、測試、老化、包裝等全方位服務，月生產能力達10萬件，擁有專業采購團隊，有長期穩定合作的芯片供應商，也可為企業提供元器件代采購服務。
公司擁有一批技術、管理人才和一支訓練有素的職工隊伍，具有強大的產品工藝設計能力和品質保證能力。現有專業技術人員20人，專職質量保證（QA）人員30人，有兩套BGA光學對中返修工作站,專用的BGA植球臺,高低溫測試箱以及大型回流焊機、貼片機、絲印機等現代化設備。
聯系方式
- 公司地址：
- 北京市海淀區清河四撥子工業園 -
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- 010-87171196
- 銷售：
- 宋先生
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